全志T527是一款面向工業(yè)控制、邊緣計(jì)算、車載終端及人工智能領(lǐng)域的多核異構(gòu)高性能處理器，其設(shè)計(jì)融合了高效能計(jì)算、多媒體處理、AI加速及工業(yè)級可靠性。以下從核心架構(gòu)、AI能力、工業(yè)特...

V821是雙RISC-V架構(gòu)SoC，內(nèi)部高性能的ISP和硬件編碼單元支持4MP攝像頭接入、ISP處理和H.264編碼。V821支持單、雙、三目的攝像頭接入方案，同時集成了Wi-Fi、LDO、IRCUT Driver和Audio Codec等模塊。基于優(yōu)...

Raspberry Pi RP2350 是 Raspberry Pi 推出的新一代微控制器，它在上一代 RP2040的基礎(chǔ)上進(jìn)行了重大改進(jìn)。本文將深入探討 RP2350 的功能特性、與 RP2040 的比較、A 和 B 型板的差異、開發(fā)選擇和限制、GPI...

概要 目前 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的效率可高達(dá) 98% 以上，這與電感、電容、電阻以及開關(guān)管等諸多元器件的損耗有直接的關(guān)系。電感作為 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的核心元器件之一，其線圈、磁芯材料的選擇以及生產(chǎn)...

第五代標(biāo)志性開關(guān)IC產(chǎn)品系列可在經(jīng)典反激式架構(gòu)中 實(shí)現(xiàn)高達(dá)175W的輸出功率和92%的效率 ? ? 美國 亞特蘭大， APEC 2025 ， 2025 年 3 月 17 日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公...

RZ/V2H 高端 AI MPU 采用瑞薩電子專有的AI 加速器-動態(tài)可重配置處理器 (DRP-AI3）、四核 Arm^?^ Cortex ^?^ -A55 (1.8GHz) Linux 處理器，以及雙核 Cortex ^?^ -R8 (800MHz) 實(shí)時處理器。 此外，RZ/V2H 還包括另一個...

新款封裝采用先進(jìn)的頂部散熱（GTPAK?）和海鷗腳（GLPAK?）封裝技術(shù)，可滿足更高性能要求，并適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境條件。 日前，集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售為一體的著名功率半導(dǎo)體及芯片解決方...

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）ADC是連接模擬世界和數(shù)字系統(tǒng)的橋梁，是信號鏈芯片中的核心。如何提高ADC的采樣率（速度）、分辨率（精度），同時又降低功耗，是各大模擬廠商技術(shù)迭代的...

在洶涌澎湃的人工智能浪潮中，具身智能正從實(shí)驗(yàn)室構(gòu)想邁向現(xiàn)實(shí)應(yīng)用。移遠(yuǎn)通信憑借突破性的端側(cè)AI整體解決方案，為AI機(jī)器人強(qiáng)勢賦能，助力其實(shí)現(xiàn)跨行業(yè)拓展，從工業(yè)制造到服務(wù)接待，再...

Apollo330 Plus 系統(tǒng)級芯片 （SoC） 是一種突破性的解決方案，旨在重新定義傳統(tǒng)邊緣和 AI 應(yīng)用中超低功耗性能的界限。Apollo330 Plus SoC 基于 Ambiq 著名的亞閾值功率優(yōu)化技術(shù) （SPOT）? 構(gòu)建，為能效...

Hyperlux? ID iToF 系列將深度測量距離延長至 30 米，以提高工業(yè)環(huán)境中的生產(chǎn)率和安全性 * 新功能： * 今天，安森美發(fā)布了Hyperlux ? ID系列，這是業(yè)界首款實(shí)時、間接飛行時間（iToF）傳感器，可...

MSPM0C1104 具有 16KB 閃存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm? Cortex?-M0+ MCU *附件：MSPM0C1104 中文數(shù)據(jù)手冊.pdf *附件：MSPM0C1104 用戶指南.pdf MSPM0C110x 微控制器 (MCU) 屬于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列...

一、研發(fā)背景與戰(zhàn)略定位 小鵬圖靈AI芯片于 2024年8月23日流片成功 ，并在同月的“小鵬10年熱愛之夜”發(fā)布會上正式亮相。其研發(fā)核心目標(biāo)是支撐L4級自動駕駛技術(shù)，同時服務(wù)于AI汽車、AI機(jī)器人...

電力電子器件高度依賴于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵高電子遷移率晶體管（GaN HEMT）等半導(dǎo)體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇，但碳化硅器件憑借其優(yōu)異的性能與可靠性而越來越受歡迎。...

Nordic Semiconductor Thingy:91?多傳感器原型構(gòu)建平臺非常適合在無需構(gòu)建定制硬件的情況下著手啟動蜂窩物聯(lián)網(wǎng)概念驗(yàn)證。Thingy:91的設(shè)計(jì)基于nRF9160系統(tǒng)級封裝(SiP)，帶有專用LTE調(diào)制解調(diào)器，可實(shí)現(xiàn)...

MDC91128 是一款 128 通道、20 位或 16 位電流輸入模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。它在單個封裝中同時集成了電流到電壓轉(zhuǎn)換和模數(shù)(A/D) 轉(zhuǎn)換。多達(dá)128 個低電平電流輸出器件（例如光電二極管）可以直接連接到...

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術(shù)的快速發(fā)展，推動變頻器行業(yè)加速向智能化、數(shù)字化方向邁進(jìn)。變頻器不僅具備調(diào)速和節(jié)能功能，還能融合遠(yuǎn)程監(jiān)控、故障預(yù)測和自適應(yīng)控制等技術(shù)，...

2025年，全球科技行業(yè)的目光正被一場“眼鏡革命”牢牢鎖定。從CES展會的“百鏡大戰(zhàn)”到Meta、小米等巨頭的密集入局，AI眼鏡正以驚人的速度從概念產(chǎn)品躍升為下一代計(jì)算平臺的“頭號選手”...

近日，技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（SmartSens，股票代碼688213），全新推出5000萬像素1/2英寸0.8μm像素尺寸手機(jī)應(yīng)用圖像傳感器——SC532HS。SC532HS基于思特威SmartClarity?-SL技術(shù)平臺打造，...

? 2025 /3/20 中國上海 * * * 在2025年嵌入式世界(Embedded World)展會上，全球領(lǐng)先的嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特首發(fā)了其針對極端惡劣環(huán)境設(shè)計(jì)的熱管散熱解決方案。該方案創(chuàng)新性地采用...

2025 年德國紐倫堡嵌入式展（Embedded World） —— 2025年3月18日 ——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日宣布與先進(jìn)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商萬創(chuàng)科技（Vantron）合作推出Wi-Fi ...

中國上海（2025 年 3 月 18 日）— 德州儀器（NASDAQ 代碼：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，進(jìn)一步擴(kuò)展了品類齊全的 Arm? Cortex?-M0+ MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圓芯片級封裝 (WCSP)，尺寸...

星宸科技專為智能眼鏡設(shè)計(jì)的 ? 低功耗、小尺寸、高集成影像處理芯片SSC309QL ?。這一創(chuàng)新方案瞄準(zhǔn)智能穿戴設(shè)備市場的核心痛點(diǎn)——據(jù)行業(yè)預(yù)測，2025年全球智能眼鏡市場規(guī)模將突破1585億美...

2021年4月和2023年3月在深圳舉辦兩屆揚(yáng)聲器新技術(shù)分享會之后，2025年3月13日，歌爾在上海舉辦“大音希聲”第三屆揚(yáng)聲器新技術(shù)分享會，煥新升級揚(yáng)聲器產(chǎn)品，為市場提供兼具卓越音效與輕薄設(shè)...

摩爾斯微電子推出合規(guī)的Wi-Fi HaLow片上系統(tǒng)（Soc），開啟歐洲連接技術(shù)新紀(jì)元 超低功耗、遠(yuǎn)距離連接功能現(xiàn)已為歐洲和中東市場全面優(yōu)化 ? 2025 年德國紐倫堡國際嵌入式展（Embedded World） ——...

2025年3月11日，香港——中國半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺C2WW2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW上，...