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介紹差分晶體振蕩器在數(shù)據(jù)中心中在交換芯片、AI服務器、存儲控制器等場景下的頻率匹配和接口設計方案。

FCom富士晶振高精度VCTCXO提供±0.05ppm穩(wěn)定性，滿足5G小基站、SyncE、IEEE1588和高精度時鐘同步系統(tǒng)需求。

Silicon Labs（芯科科技）和去中心化物聯(lián)網(wǎng)連接領域的全球領先企業(yè)Wirepas近期宣布，在雙方的共同合作下已經(jīng)出貨了1,000萬個運行Wirepas射頻網(wǎng)狀網(wǎng)絡連接軟件的無線片上系統(tǒng)（SoC），該方案采用了芯科科技的FG23?Sub-GHz SoC，為全球規(guī)模最大、要求最嚴苛的工業(yè)網(wǎng)狀網(wǎng)絡提供支持，包括智能電表、應急照明、工業(yè)監(jiān)控和樓宇自動化等領域。 兩家公司擁有悠久的合作歷史，共同打造了穩(wěn)健、超高韌性和大規(guī)模可擴展的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡，滿足了工業(yè)級應用對可擴展性

7月10日，華為海思正式宣布，Hi2131 Cat.1物聯(lián)芯片正式上市。 據(jù)介紹，Hi2131 Cat.1 芯片采用超輕量芯片架構(gòu)與極簡休眠管理，將休眠功耗一舉壓縮至 150uA。相較于常見的同類型芯片，保活功耗直降 30% 以上，數(shù)傳功耗亦降低 10%。功耗的顯著優(yōu)化直接轉(zhuǎn)化為設備續(xù)航能力的躍升。這意味著共享設備維護周期大幅延長，用戶體驗與運維成本同步優(yōu)化。 此外，Hi2131 的下行信號接收性能比同類型芯片平均提升了 1dBm。賦予設備更強大的“抓信號”能力。在地下停車

瑞薩電子（Renesas Electronics）出品的 RZ/G3S微處理器具有三個Arm? Cortex? 內(nèi)核（1個A55和2個M33）、一個16位LPDDR4/DDR4接口，支持低功耗模式。內(nèi)置的PCI Express 接口可實現(xiàn)與5G無線模塊的高速連接。此外，該器件還具有增強性安全功能，例如篡改檢測安全機制和低功耗運行模式，以確保數(shù)據(jù)安全。得益于以上特性，該款產(chǎn)品非常適合用于物聯(lián)網(wǎng)應用、 如家庭網(wǎng)關、Smart 儀表和跟蹤設備。 *附件：rzg3s-hw-user-guide.pdf 特性 Cortex-A55 1.1 GHz Cortex-M33 250 MHz x 2內(nèi)核（一個

Matter標準成為智能家居領域的“翻譯官”，解決不同品牌、協(xié)議設備間的兼容性問題，提升互操作性、安全性和體驗性。HRAP設備升級為智能家居基礎設施，集Wi-Fi接入點與Thread邊界路由器功能，降低操作延遲，提升交互體驗。

從大模型的爆發(fā)，到邊緣計算的逐漸普及，從智能語音助手走進家庭，到智能設備接入云端，AI智能體與AIoT的結(jié)合，正成為產(chǎn)業(yè)界的新熱點。但在技術熱潮的背后，我們必須提出一個冷靜的問題：我們是為了更好地改進現(xiàn)狀，還是又一次陷入了“智能幻覺”？在這個問題上，潛在風險已有跡可循。當下正被熱議的AI智能體概念，有被過度包裝的嫌疑。根據(jù)文章《過度炒作+虛假包裝?Gartn

Renesas DA14594 SmartBond?雙核藍牙^?^ LE 5.3 SoC是一款雙核無線微控制器，集成了現(xiàn)有的Arm^?^ Cortex ^?^ -M33?應用處理器。該處理器具有浮點單元Cortex-M0+?、高級電源管理功能、加密安全引擎以及模擬和數(shù)字外設。它還包括一個軟件可配置協(xié)議引擎，具有符合藍牙5.3低功耗 (LE) 標準的無線電和256KB嵌入式閃存，以及96KB RAM、16KB高速緩存RAM和288KB ROM（包含藍牙低功耗堆棧）。嵌入式閃存或SRAM可通過QSPI從外部支出。 *附件：REN_DA1459x_Datasheet_3v2_DST_20240801_1.pdf 和

希望本文能幫助您快速鎖定與項目需求精準匹配的瑞芯微RK系列核心板解決方案，加速產(chǎn)品開發(fā)與落地進程。

寬溫VCTCXO提供±0.2ppm高溫穩(wěn)定性，支援-40°C至+105°C運作，適用於通信基站、GNSS授時、工業(yè)控制與交通系統(tǒng)的高精度時鐘應用。

Nordic Semiconductor nRF54L藍牙^?^ 低功耗片上系統(tǒng) (SoC) 模塊具有2.4GHz無線電，它能為1Mbit/s低功耗藍牙提供高達+8dBm發(fā)射功率（1dB增量）和-98dBm接收靈敏度。該SoC支持所有藍牙5.4特性、藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡、Thread和Matter等，并可靈活地接受部分藍牙規(guī)范更新的結(jié)果。nRF54L15系列采用TSMC的22ULL^?^ 工藝技術制造的硬件架構(gòu)。該處理器采用運行頻率為128MHz的Arm^^^ ^Cortex? -M33處理器，其處理能力是其上一代nRF52840系列的兩倍，同時還降低了功耗。Nordic Semiconductor nRF54L SoC非常適

從單一定位到定位+通信一體化，是物聯(lián)網(wǎng)終端演進的趨勢之一。用戶不再滿足于“知道在哪里”，更希望“隨時知道在哪里”并“隨時把數(shù)據(jù)傳回去”。這背后，是功耗、空間、運維、成本等多重約束下，硬件方案集成度不斷提升的必然結(jié)果。Semtech LR1120 只是目前一體化方向的典型代表之一，未來還會有更多芯片廠商在這一賽道推出更高集成度、更低功耗的多模 SoC，推動物聯(lián)

FCom富士晶振推出FVT-7S-WT寬溫VCTCXO，適用于Femto基站、WLAN、同步以太網(wǎng)、GNSS模塊等高精度時鐘應用，具備±0.1ppm頻穩(wěn)與優(yōu)異相位噪聲性能。

消費者選擇智能設備，旨在改善家庭的安保水平，提升安全性、便利性、節(jié)能效果，以及健康保障。雖然單個設備的特性和功能能夠滿足用戶需求，但在整個智能家居網(wǎng)絡中，互操作性問題卻困擾著許多用戶。隨著設備數(shù)量的增加，通過Thread、Wi-Fi和藍牙等多種技術標準來管理多個接口常常讓用戶感到力不從心。

您正在尋找適用于超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應用項目的Wi-Fi 開發(fā)板嗎？本文將介紹Silicon Labs（芯科科技）推出的所有SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4解決方案的Wi-Fi 開發(fā)板。SiWx917是目前市場上最節(jié)能的Wi-Fi 6無線MCU，我們將說明如何根據(jù)您的項目需求來選擇合適的開發(fā)板。

喜歡就關注我吧，訂閱更多最新消息近日，第50屆日內(nèi)瓦國際發(fā)明展在瑞士閉幕。芯昇科技有限公司項目《5G物聯(lián)網(wǎng)下行處理增強技術方案》參展，斬獲銅獎。日內(nèi)瓦國際發(fā)明展作為世界三大發(fā)明展之一，創(chuàng)辦于1973年，由瑞士聯(lián)邦政府、日內(nèi)瓦州政府、日內(nèi)瓦市政府和世界知識產(chǎn)權(quán)組織共同舉辦。該展會以其悠久歷史（全球舉辦歷史最長）和巨大規(guī)模（全球規(guī)模最大），被譽為“國際科技創(chuàng)新成

藍牙技術的每次迭代都帶來革新，核心版本6.0也不例外，其標志性升級便是藍牙信道探測（Bluetooth?ChannelSounding）。這項技術為安全測量設備間距提供了標準化方案，將催生眾多創(chuàng)新性近距離應用。憑借其設計特性，信道探測有望被智能手機及各類低功耗藍牙設備廣泛采納。測距技術的演進之路藍牙的位置服務能力持續(xù)進化。早期藍牙4.0的“查找我”功能利用接

作為國內(nèi)專注于無線通信模塊解決方案的專業(yè)廠商，思為無線攜多款自主研發(fā)的全雙工組網(wǎng)對講模塊、數(shù)字對講模塊及跌倒檢測模塊等多個無線通訊模塊亮相本次展會，現(xiàn)場展示產(chǎn)品在應急通信與安全監(jiān)測領域的多場景應用能力，吸引了眾多行業(yè)客戶與專業(yè)觀眾駐足參觀、深入交流與洽談合作。

物聯(lián)網(wǎng)無線通信頻譜資源有限，Sub-GHz射頻芯片具有低功耗、長距離傳輸、抗干擾能力強等特性，華普微自主研發(fā)的CMT2310A射頻接收鏈路和發(fā)射鏈路采用LNA+MXR+PGA+ADC+PLL的低中頻結(jié)構(gòu)，可有效提升物聯(lián)網(wǎng)設備無線通信質(zhì)量。

2025年7月3-5日，第九屆集微半導體峰會在上海盛大舉辦。本屆大會匯聚全球數(shù)千位產(chǎn)業(yè)領袖及學術專家，聚焦半導體/人工智能技術演進、供應鏈安全、資本賦能等核心議題，共商產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展大計。作為全球領先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商，移遠通信受邀出席峰會并發(fā)表兩場演講，圍繞端側(cè)AI、云端AI以及AI安全等全鏈路解決方案，深度分享其創(chuàng)新突破與全場景落地實踐，為AIoT