EDA/IC設計
電子發燒友網本欄目為EDA/IC設計專區，有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料，可供EDA/IC行業人群學習與交流。
第十五屆松山湖中國IC創新高峰論壇 “具身智慧”國產芯片集體亮相
由中國半導體行業協會集成電路設計分會、芯原微電子共同主辦的第十五屆松山湖中國IC創新高峰論壇今天在東莞松山凱悅酒店舉行，今年的主題是面向“具身智能機器人”的創新IC新品推介。...
華秋KiCad發行版 9.0.2發布：AI Copilot助力設計效率提升
“ ?本次新增加了 AI Copilot 助手，可以在原理圖、PCB 中讓智能助手與圖紙交互，幫助工程師更高效地理解圖紙、進行設計審查或者生成您想要的工程內容（如頭文件、設計方案等）? ” ? 華秋...
Celestial AI 在 Virtuoso Studio 環境中采用Cadence方案進行智能RC調試、優化和簽核
? ? ? AI 模型規模的爆炸式增長促使業內對低延遲內存帶寬和容量的需求出現激增。Celestial AI 一直在與多家大型服務商合作，以深入探究運算、內存和網絡系統基礎架構的瓶頸。Photonic Fabric?是...
硬件輔助驗證(HAV) 對軟件驗證的價值
硬件輔助驗證 (HAV) 有著悠久的歷史，如今作為軟件驅動驗證的必備技術，再度受到關注。 RISC-V 可能是說明這一點的最好例子。HAV 能夠執行多個周期的軟件驅動驗證，是加速 RISC-V 生態系統和定...
2025-05-13 標簽：eda 312
龍芯終端與合見工軟PCB設計軟件UniVista Archer成功適配
近日，龍芯3A5000/3A6000桌面終端與上海合見工業軟件集團有限公司自主研發的PCB設計軟件UniVista Archer成功適配，實現了電子系統設計平臺從電子硬件設計工具到硬件研發平臺的全國產化鏈路閉環...
概倫電子攜應用驅動的一站式芯片可靠性解決方案亮相ISEDA 2025，賦能設計公司
5月10日，概倫電子副總裁劉文超博士受邀出席設計自動化領域國際盛會2025 International Symposium of EDA（ISEDA 2025），并發表《應用驅動的一站式芯片可靠性解決方案》主題演講，向行業同仁展示概倫...
KiCad 9.0.2 正式發布!
“ ? KiCad 9.0.2 正式發布！ ” KiCad 9.0.2 版正式發布。9.0.2 穩定版本包含自上一版本以來的關鍵錯誤修復和其他小改進。 自 9.0.0 版本以來所有已修復問題的列表可以在 KiCad 9.0.2 里程碑頁面上找到...
2025-05-09 標簽：KiCAD 184
GUI Guider1.9.1新版本8大新亮點總結 為HMI開發注入新活力
GUI Guider迎來了全新版本！這一次，我們帶來了多項重磅更新，旨在為大家提供更強大、更便捷的開發體驗。無論你是工業控制、智能家居，還是消費電子領域的開發者，這些更新都將為你的項...
Power Integrations的1700V開關IC為800V純電動汽車 提供可靠性和節省空間的優勢
五款全新參考設計全頁展示采用寬爬電距離封裝的InnoSwitch?3-AQ反激式IC的性能 ? ? 德國紐倫堡， PCIM 2025 ， 2025 年 5 月 6 日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integ...
EDA企業行芯科技入選國家先進制造業集群典型創新成果推介案例
近日，工業和信息化部工業文化發展中心正式發布國家先進制造業集群典型創新成果推介案例，杭州行芯科技有限公司“EDA簽核工具” 憑借在EDA（電子設計自動化）簽核領域的技術突破成功上...
tscircuit - 電路開發的 React 范式? 用TypeScript、React和 AI工具構建電子產品
用 TypeScript、React 和 AI 工具構建電子產品。...
EDA工具鏈提供商行芯科技再登杭州準獨角獸企業榜單
2025年4月24日，民建浙江省委會、浙江省工商聯、中國投資發展促進會主辦的第九屆萬物生長大會在杭州舉辦。會上，備受矚目的《2025杭州獨角獸與準獨角獸企業榜單》正式發布。 杭州行芯科技...
4nm賽道發力！瑞芯微押注汽車AI SoC，汽車芯片增長前景看好
（電子發燒友報道 文/章鷹）4月26日，在上海車展上舉辦的汽車半導體芯片大會上，瑞芯微車載事業部VP陳楚毅給大家帶來最新的演講《AI芯賦能車載多場景》，他重點介紹了瑞芯微在汽車芯片方...
本土EDA企業英諾達亮相DVcon China 2025
在上周剛剛結束的DVcon China會議上，本土EDA企業英諾達攜其EnAltius昂屹 CDC(ECDC)跨域檢查工具亮相，并發表主題演講《Enhancing CDC tool to deliver complete CDC solutions for advanced IC design》。該工具通過創新...
Chiplet與先進封裝設計中EDA工具面臨的挑戰
Chiplet和先進封裝通常是互為補充的。Chiplet技術使得復雜芯片可以通過多個相對較小的模塊來實現，而先進封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個封裝中。...
Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis進行時序變化分析
對于最新的微型半導體制作工藝而言，制程工藝變化和器件不匹配帶來了深遠影響。復雜制程工藝也會影響器件生產的可變性，進而影響整體良品率。 蒙特卡洛（MC）仿真使用重復的隨機抽樣方...
Cadence解決方案助力高性能傳感器封裝設計
在技術和連通性主宰一切的時代，電子和機械設計的融合將徹底改變用戶體驗。獨立開發器件的時代已經過去；市場對創新、互聯產品的需求推動了業內對協作方法的需求。...
華大九天版圖寄生參數分析工具Empyrean ADA介紹
在集成電路設計中，寄生參數是決定芯片性能的關鍵因素之一，尤其是在先進工藝節點下，其影響愈發顯著，甚至可能成為影響芯片成敗的決定性因素。...
華大九天牽頭制定車規級EDA團體標準
近日，中國電子工業標準化技術協會正式發布兩項團體標準——《車規級泛模擬集成電路電子設計自動化工具技術要求》（T/CESA 1384-2025）和《車規級平板顯示電路電子設計自動化工具技術要求...
芯華章以AI+EDA重塑芯片驗證效率
近日，作為國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商，芯華章分別攜手飛騰信息技術、中興微電子在IC設計驗證領域最具影響力的會議DVCon China進行聯合演講，針對各個場景下驗證中的“硬骨頭...
EDA2與華大九天達成戰略合作
為加速多元EDA生態發展，推動產業協同創新，EDA2與華大九天正式達成戰略合作，雙方將攜手共建“漢擎天地社區”，通過資源整合與技術互補，打造開放、共享、高效的多元EDA模擬工具生態平...
概倫電子以AI技術驅動EDA革新
2025年4月15日，概倫電子受邀出席慕尼黑上海電子展“2025 AI技術創新論壇”。公司副總裁馬玉濤博士發表《AI時代模擬與定制電路設計的挑戰與機遇》開幕演講，系統闡釋AI技術在電子設計自動化...
基于1.35M Instance設計的GPU加速實例
CPU是計算機的核心部件，由運算器、控制器、寄存器組和內部總線等部分組成。常見的x86架構CPU核心數相對較少，一般在8 - 32核左右，主要是為了解決復雜的邏輯運算和順序執行指令的任務。它...
概倫電子大手筆并購銳成芯微100%股權及納能微45.64%股權 EDA+IP深度協同
概倫電子加碼半導體核心技術布局;4月11日晚間，國內EDA（電子設計自動化）龍頭企業概倫電子（688206.SH）發布重磅公告，上海概倫電子股份有限公司擬通過發行股份及支付現金的方式購買成都...
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