制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
又一國產模擬芯片廠商進軍CAN收發器
電子發燒友網報道（文/梁浩斌） 最近，南芯科技宣布推出車規級高速CAN/CAN FD收發器SC25042Q，正式進軍CAN收發器領域。 ? 隨著汽車電氣化智能化的浪潮，從動力系統到車載娛樂，傳感器以及各種...
Q1凈利潤大漲166.5%！中芯國際營收創新高，Q2展望謹慎
（電子發燒友網報道 文/章鷹）國際芯片代工大廠相繼發布2025年第一季度業績報告，4月18日臺積電第一季度財報披露，第一季度營收255.3億美元，同比增長35.3%，凈利潤同比增長60.3%，先進制程營...
2025-05-13 標簽：中芯國際 4190
PCB板：電子世界的"高速公路網"
大家好！今天發燒友科普哥繼續為您輕松科普，來聊聊電子產品的"骨架"—— PCB 板 （Printed Circuit Board，印刷電路板）。它就像一座城市的高速公路網，讓電子元件（電阻、電容、電感、IC、功...
2025-05-10 標簽：pcb 5078
半導體芯片需要做哪些測試
首先我們需要了解芯片制造環節做?款芯片最基本的環節是設計->流片->封裝->測試，芯片成本構成?般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%（對于先進工藝，流片成本可能超過60%）。...
28nm制程！國產抗量子密碼芯片迎重磅新品
電子發燒友網報道（文 / 吳子鵬）抗量子密碼芯片作為融合量子物理原理與經典密碼學的新型安全芯片，其核心使命在于抵御量子計算對傳統加密體系帶來的嚴峻威脅。該芯片的核心技術涵蓋量...
2025-05-08 標簽：密碼芯片 6528
新品發布 | 96MHz主頻 M0+內核低功耗單片機CW32L011產品介紹
CW32L011是基于 eflash 的單芯片低功耗微控制器，集成了主頻高達 96MHz的 ARM?Cortex-M0+內核、高速嵌入式存儲器(多至 64K字節 FLASH 和多至 6K 字節 SRAM)以及一系列全面的增強型外設和 I/O 口。 所有型號...
2025-05-07 標簽：單片機 4780
今日看點丨英偉達H20芯片后不會在華再推出Hopper系列產品；AMD 確認采用臺積電
1. 傳英偉達計劃在上海建研究中心，“將聚焦中國客戶定制化需求” ? 據外媒報道，英偉達計劃在上海建立一個研究中心。據知情人士透露，英偉達首席執行官黃仁勛上月訪華期間與上海市官...
基于德州儀器TOLL封裝GaN器件優化電源設計
當今的電源設計要求高效率和高功率密度。因此，設計人員將氮化鎵 (GaN) 器件用于各種電源轉換拓撲。...
新產品全新發布｜2025澎湃微電子代理商交流會圓滿落幕！
5月14日，2025年度澎湃微電子華南代理商交流會在陽光與期待中拉開帷幕，公司攜5個全新系列產品，與來自華南地區的合作伙伴齊聚一堂，共探行業“芯”機遇，共繪合作新藍圖。 領航致辭：攜...
2025-05-16 標簽：澎湃微電子 995
今日看點丨小米自研手機 SoC 芯片“玄戒 O1”官宣；曝特斯拉重啟中國零部件進
1. 自研SoC 芯片玄戒O1 突然官宣！雷軍：小米十年造芯路始于2014 年 ? 5月15日晚，雷軍突然宣布了小米自研手機SoC芯片命名“玄戒O1”，將于5月下旬發布。雷軍表示：“小米十年造芯路，始于2...
跨越摩爾定律，新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規則
電子發燒友網報道（文/黃山明）在半導體行業邁向3nm及以下節點的今天，光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術的“底片”，其設計質量直接決...
2025-05-16 標簽：新思科技 3670
詳細解讀三星的先進封裝技術
集成電路產業通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中，芯片制造是集成電路產業門檻最高的行業，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾...
無鉛低溫錫膏激光焊接的研發現狀和市場趨勢
近年來，隨著環保法規的日益嚴格以及電子設備向小型化、精密化發展的趨勢，傳統的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下，激光焊錫技術憑借其高效、精準、環保的特點，成為電子制...
應用材料公司扎根亞洲STEAM教育 激發下一代人才科學思維
5·18國際博物館日“與絲路同行·擇粹課堂”牽手上海敦煌當代美術館共啟“絲路大美育” ? 多元STEAM教育計劃遍及亞洲，十多年來每年投入超過100萬美元支持亞洲地區的科普教育倡議及行動，...
2025-05-15 標簽：應用材料 833
激光錫球焊錫機為MEMS微機電產品焊接帶來新突破
MEMS（微機電系統）是一種將微型機械結構、傳感器、執行器和電子電路集成在單一芯片上的技術。傳統基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰方面很...
Samtec虎家大咖說 | 淺談信號完整性以及電源完整性
前言 在這一期的Samtec虎家大咖說節目中，Samtec信號完整性（SI）和電源完整性（PI）專家Scott McMorrow、Rich Mellitz和Istvan Novak回答了觀眾的提問。與會者提出了關于信號完整性和電源完整性設計的...
2025-05-14 標簽：Samtec 751
酷賽科技員工獲四川省 “勞?！?背后：酷賽人才培養機制正讓 “人人皆可成才
近日，一篇題為《小身體大能量！僅1.3米的他是車間里的“萬能鑰匙”》的報道刷屏網絡，主人公趙恩才的故事讓無數網友深受觸動：身高 1.3 米的他在車間扎根 7 年，從實習生成長為能工巧匠...
2025-05-14 標簽： 755
扇出型晶圓級封裝技術的工藝流程
常規IC封裝需經過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復雜過程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術，在晶圓上構建類似IC封裝基板的結構，塑封后可直接安裝在普通P...
芯片級封裝的優勢和分類
CSP的概念最早于1993年由Fuiitsu公司的Junichi Kasai和Hitachi Cable公司的Gen Murakami提出。1994年，Mitsubishi Electric公司首次將其實現，它是由BGA經縮小外形和端子間距發展而來。...
2025-05-14 標簽：芯片級封裝 261
詳解原子層沉積薄膜制備技術
CVD 技術是一種在真空環境中通過襯底表面化學反應來進行薄膜生長的過程，較短的工藝時間以及所制備薄膜的高致密性，使 CVD 技術被越來越多地應用于薄膜封裝工藝中無機阻擋層的制備。...
臺灣企業投資 環球晶圓美國德州新廠 美國首座12吋晶圓廠落成
全球第3大半導體晶圓供應商環球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產12吋先進制程硅晶圓的制造廠，并可望在今年下半年貢獻營收。 環球晶圓董事長徐秀蘭表示：...
TOLL/TOLT 封裝系列：區別有哪些？
TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝和TOLT（Transistor Outline Leaded Topside）封裝均屬于TOLx封裝家族，兩者在多個方面存在顯著差異。...
貿澤連續第七年榮獲Molex亞太區年度電子目錄代理商大獎
2025 年 5 月 13 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其連續第七年榮獲Molex頒發的亞太區 (APAC) 年度電子目錄代理商大獎。 ? 這項大...
2025-05-13 標簽：貿澤 639
大滿貫！移遠通信RG620T-NA 5G模組包攬八大權威認證
5月12日，移遠通信宣布，旗下5G Release 16模組RG620T-NA率先突破北美市場嚴苛的準入壁壘，斬獲北美四大運營商（含北美TOP3運營商及知名衛星網絡提供商）的準入認證。加上此前已完成的北美強制...
2025-05-13 標簽：移遠通信 690
基于 ICeGaN? 和IVCC1104的2.5kW圖騰柱無橋PFC設計案例研究
ICeGaN? 助力瞻芯電子輕松升級 IVCC1104 參考設計平臺，在大功率應用場景下展現易用性和卓越可靠性 英國劍橋——Cambridge GaN Devices（CGD）是一家無晶圓氮化鎵（GaN）功率器件生產商，致力于開發...
先楫半導體HPM6E8Y：先楫實時控制芯片驅動的機器人關節“芯”時代
機器人的運動控制需要兼顧通信的高實時性及高帶寬，以確保機器人能夠迅速響應外部指令和環境變化。如何去解決機器人運動下的通信難題，在松山湖中國IC創新高峰論壇上，上海先楫半導體...
今日看點丨蘋果擬提高新款iPhone售價；4月新能源車銷量排名：比亞迪第一、吉
1. 4 月新能源車零售銷量排名曝光：比亞迪第一、吉利第二 ? 5月12日，乘聯分會發文稱，據中國汽車流通協會乘用車市場信息聯席分會最新零售銷量數據統計，2025年4月份國內狹義乘用車市場零...
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